智能芯片的發(fā)展經(jīng)歷了多年的積累和演進(jìn)，從最早的集成電路到現(xiàn)在的智能芯片，其處理能力和功能逐漸增強(qiáng)，是現(xiàn)代科技領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛的關(guān)鍵技術(shù)之一。它的出現(xiàn)極大地推動(dòng)了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的發(fā)展，也為我們的生活和工作帶來了巨大的便利。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。憑借強(qiáng)大的算法承載力和超高的處理速度，廣泛應(yīng)用于多種場景，比如智能人臉識(shí)別或智能語音識(shí)別，處理超高數(shù)據(jù)庫的服務(wù)器大數(shù)據(jù)分析，隨時(shí)處理變化的交通信息及各類傳感器信息的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，以及機(jī)器人的智能化等。

隨著人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，5G等新技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)也迎來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，人才需求量也非常大?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020~2021）》報(bào)告指出，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬人：包括設(shè)計(jì)研發(fā)人才、企業(yè)管理領(lǐng)軍人才、每道工序的制造人才等，包括操作工人、封裝工人、設(shè)備協(xié)調(diào)工人等。無論是芯片制造、設(shè)計(jì)還是封測都缺。

為瞄準(zhǔn)企業(yè)用人剛需，精準(zhǔn)培養(yǎng)緊缺人才，南京新華電腦專修學(xué)校開設(shè)“智能芯片封裝與檢測應(yīng)用工程師”專業(yè)。通過學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計(jì)、測試、封裝、應(yīng)用方向的專業(yè)知識(shí)和實(shí)踐技能，培養(yǎng)能勝任集成電路數(shù)字芯片和模擬芯片測試技術(shù)、集成電路制造工藝技術(shù)、電子技術(shù)應(yīng)用、PCB 板級(jí)芯片測控技術(shù)EDA 集成電路圖設(shè)計(jì)與應(yīng)用識(shí)圖、晶圓測試驗(yàn)證工藝技術(shù)等，以及集成電路應(yīng)用技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的綜合技施人才。

芯片行業(yè)一直在不斷探索創(chuàng)新，以滿足新興技術(shù)和市場的需求。無論是人工智能、邊緣計(jì)算、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)還是生物芯片，都將為芯片行業(yè)帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，引領(lǐng)著科技的未來發(fā)展。